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3D资讯
首页 > 资讯中心PEEK材料无空隙3D打印技术
发布时间：2021-12-01
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该公司成立于 2014 年，自称是业内第一家能(néng)够使用(yòng)高性能(néng)聚合物(wù)（如 PEEK）3D 打印功能(néng)性最终用(yòng)途部件而不会失去材料固有(yǒu)特性的公司。
与传统的 FFF 不同，Bond3D 的专利技术是一种压力控制的挤出工艺，据报道，打印出来的细丝的最终部件密度超过 99%。由此产生的各向同性部件保留了其基础材料的整體(tǐ)特性，很(hěn)像通过注塑成型生产的部件。
使用(yòng) Bond 3D 技术制成的 3D 打印 PEEK 样品
3D打印PEEK的问题
PEEK 是 PAEK（聚芳醚酮）高性能(néng)聚合物(wù)系列中最著名的热塑性塑料之一。将高强度和生物(wù)相容性与耐化學(xué)性和出色的热稳定性相结合，这种万能(néng)材料几乎可(kě)应用(yòng)于所有(yǒu)关键行业。
众所周知，PEEK 在保持其机械性能(néng)的同时难以3D打印。由于传统打印喷嘴的圆形形状，相邻的挤出 PEEK 层之间的接触面积往往有(yǒu)限。这会导致零件内形成空隙，这意味着3D打印的PEEK 组件的密度始终低于它们的散装材料对应物(wù)。
根据 Bond3D 的说法，传统的 PEEK 3D 打印机通常只能(néng)达到 85% 左右的零件密度，导致 z 方向的强度降低。
使用(yòng)传统 FFF（左）与 Bond 3D 技术（右）3D 打印部件的微观结构
使用(yòng) Bond3D 进行无空隙 3D 打印
Bond3D 的技术声称可(kě)以解决这个问题，但它是如何工作的呢(ne)？本质上，压力控制的打印过程旨在挤压材料，直到填充之前印刷線(xiàn)之间的所有(yǒu)空隙。该系统可(kě)确保材料持续流动，直到喷嘴正下方熔池中的压力超过某个阈值——这是由施加在喷嘴本身上的向上力产生的。一旦越过阈值，前面的层就已经完全粘合在一起，不需要再挤出更多(duō)的材料。
这种压力反馈系统最初是通过检查驱动挤出机所需的電(diàn)机電(diàn)流来确定的，但 Bond3D 团队发现这是不精确的。该公司最终转而采用(yòng)基于灵敏力传感器的实施方案，其中打印头通过基于弯曲、无摩擦和无滞后的组件安装在机架上。
该公司表示，它能(néng)够制造“几乎没有(yǒu)”微结构空隙的部件，部件密度超过 99%。对打印试样的内部测试表明，对于仅 1.4 毫米的壁厚，屈服强度為(wèi) 99 兆帕，气體(tǐ)耐压范围為(wèi) 115 巴。除了增强印刷 PEEK 部件的机械强度之外，这对其流體(tǐ)输送特性也有(yǒu)重大影响，这对于任何类型的管道或歧管组件都至关重要。
早在 2019 年，Bond3D 就从总部位于英國(guó)的聚合物(wù)开发商(shāng) Victrex 那里获得了数百万欧元的投资，在今年开发了八套生产系统就绪系统后，现在准备将其技术推向市场。潜在用(yòng)例列表涵盖了从航空航天和汽車(chē)到医疗植入物(wù)和電(diàn)子产品的所有(yǒu)关键应用(yòng)。