该公司成立于 2014 年，自称是业内第一家能(néng)够使用(yòng)高性能(néng)聚合物(wù)（如 PEEK）3D 打印功能(néng)性最终用(yòng)途部件而不会失去材料固有(yǒu)特性的公司。 与传统的 FFF 不同，Bond3D 的专利技术是一种压力控制的挤出工艺，据报道，打印出来的细丝的最终部件密度超过 99%。由此产生的各向同性部件保留了其基础材料的整體(tǐ)特性，很(hěn)像通过注塑成型生产的部件。 使用(yòng) Bond 3D 技术制成的 3D 打印 PEEK 样品 3D打印PEEK的问题 PEEK 是 PAEK（聚芳醚酮）高性能(néng)聚合物(wù)系列中最著名的热塑性塑料之一。将高强度和生物(wù)相容性与耐化學(xué)性和出色的热稳定性相结合，这种万能(néng)材料几乎可(kě)应用(yòng)于所有(yǒu)关键行业。 众所周知，PEEK 在保持其机械性能(néng)的同时难以3D打印。由于传统打印喷嘴的圆形形状，相邻的挤出 PEEK 层之间的接触面积往往有(yǒu)限。这会导致零件内形成空隙，这意味着3D打印的PEEK 组件的密度始终低于它们的散装材料对应物(wù)。 根据 Bond3D 的说法，传统的 PEEK 3D 打印机通常只能(néng)达到 85% 左右的零件密度，导致 z 方向的强度降低。 使用(yòng)传统 FFF（左）与 Bo